杨乾带着何小雨乘坐高铁提前一天去了深城。
华威那边说安排人在高铁站接他们,只是没想到出了高铁站看到的竟然是余大嘴。
相比杨乾来说,他可是大忙人,特别是在发布会即将召开的时候,亲自过来接杨乾,更是难得。
“杨总,上次我们见面还是大半年前,怎么感觉你比以前更年轻了!”余大嘴边笑着打招呼边上下打量了他一番。
杨乾自然知道是怎么回事,本来仙灵根就在不断改造他的身体,现在又修炼了功法,练体丹就像是糖果一样,有空就往嘴里送一颗。
一颗价值一亿,也只有他能吃得起。
“我哪像余总这么忙,闲的时间多操心的事情少,自然更显年轻。”杨乾也哈哈大笑着说道。
然后向余大嘴介绍同行的秘书何小雨。
“我还以为是叶主管陪你前来呢。”余大嘴和何小雨握了握手,然后笑着对杨乾道。
“她现在是个大忙人,隔三差五就要出差,现在全公司估计就我最闲了。”杨乾笑着解释道。
“看样子我们的请帖算是送对了,杨总过来散散心也好,整天待在家里你可是独一份。”余大嘴也笑着说道。
“这次过来,不只是因为我们在智驾新能源整车技术上有密切的合作,同时还有一件事情想要和你们提前沟通。”
杨乾的话余大嘴自然知道,别看他老是说自己闲,但想要请到他可不容易,一般有合作的话,都是别人往他那边跑。
只是余大嘴不知道有什么事情,需要他亲自跑一趟。
看到余大嘴疑惑的表情,杨乾笑道:“对你们华威来说是好事!”
这勾起了余大嘴的兴趣,笑道:“能提前透露一下吗?”
杨乾左右看了看,发现周边没有可疑人员,便小声道:“芯片制造的事情,你说是不是对你们是好事?”
余大嘴疑惑更重了,想了下才问道:“杨总的意思是,你们解决了高端芯片的制造技术,并且具有产能?”
杨乾微微点了点头,笑道:“我们回去再详谈!”
余大嘴听闻此话,脸上激动不已,赶紧领着杨乾俩朝外面走去。
别看华威现在能制造较高制程的芯片,但使用的还是dUV光刻机,采用多重曝光技术才做到的。
这种模式制造成本很高,要不是自用和他们自身强大的品牌号召力,估计很可能会亏损。
就算不亏损,他们在芯片上赚的钱也不会很多。
来到华威总部,任总亲自下楼迎接,杨乾自然表现的一副受宠若惊,闲聊了一会儿就聊到了芯片制造的话题。
见天权技术公司有先进制程硅基芯片制造技术,顿时引起任总的极大兴趣,于是干脆来到会议室,正式谈谈。
“之前只知道你们有光子芯片制造技术,没想到竟然还有硅基芯片制造技术,倒是出乎我的意料。”
不只是任总,其他人也很惊讶。
“其实我们也不是刻意为硅基芯片制造研发的技术,而是在光子芯片制造的基础上改进了一番,从而也能制造硅基芯片。
毕竟我们从头打造光子芯片制造体系,耗费的成本难以想象,自然想要发挥更大的价值。
虽然光子芯片各方面表现都要优于硅基芯片,但短时间内很难全面取代硅基芯片,依然有很大的市场价值。”
杨乾的话他们还是相信的,国内为了构建硅基芯片产业链,耗费的资金规模和人才参与人数难以估计。
这还是在全球已经有成熟的硅基芯片产业链的基础上做的,已经有雄厚的基础,和从零开始完全是两码事。
这也是为什么车载光子芯片卖的那么贵,也没有人抱怨太贵。
一是性能确实非常出众,二是产业发展初期,成本高很正常。
“不知道你们采取的哪种制造技术?”任总好奇道。
“压印技术!”杨乾简单说了四个字。
任总自然对此不陌生,其他人也是一副若有所思的样子,压印的优势和难点他们都清楚。
如果天权技术公司解决了压印的技术难点,这意味着其制造芯片的成本会很低。
“这倒是出乎我的意料,如果是其他企业对我这么说,我是会怀疑的,但杨总这么说,我们还是相信的。
只是不知道杨总打算怎么和我们合作?”任总捧了一下,立即进入正式话题。
“我这里有三种合作模式,就看你们如何选择了。
第一种就是只为你们代工制造芯片,这个没什么可说的,按照市场行情走就行。
第二种就是我们不只是为你们代工制造芯片,还可以为你们提供新的芯片设计框架和新的指令集,替代目前广泛使用的ARm芯片架构。
第三种就是你们直接购买我们的设计并制造的芯片,你们只需要拿着我们的芯片组装成产品销售即可。”
杨乾的话让在座的众人从开始的惊讶,到最后的沉默,脸色不断变换,心思不断流转。
这三种合作模式是层层递进的,第一种就相当于呆积电的功能,为全球芯片设计企业提供制造支持,赚的自然只有制造环节的钱。
第二种就多了芯片Ap知识产权授权费用,只是不知道授权费多高,和ARm相比有多大的优势。
第三种就更进一步,除非客户没有任何设计能力,像华威大概率不会采取这种模式,不然他们自己的芯片设计公司怎么养活?
“我们一直都很佩服杨总企业的研发能力,但是我们依然低估了你们,没想到你们能在如此短的时间内具备硅基芯片全产业链的技术能力。”
任总这话不是恭维,而是感慨。
天权技术公司满打满算也才成立一年多点,研发这些技术估计连一年都没有。
就完成了从最上游的芯片框架和指令集研发,到中间的芯片设计,以及最后面的芯片制造。
问题是华威现在用的智能EdA软件,也是天权技术公司的产品。
“听说你们在车载光子芯片上可以实现了算存一体化设计,在硅基芯片上是否也能实现?”余大嘴插了一嘴,问道。
“可以是可以,但这一块我们不对外进行授权,只能购买我们的芯片。”杨乾说道。
算存一体化芯片,不算新概念,但做得好的并不多,大部分还是将逻辑核心和图算核心集成在同一个芯片里面,cpU的集成显卡就属于此类。
这是这种集成芯片,和算存一体芯片的技术难度还是有很大的差距,难点在于算力核心和存储核心Io速度不匹配。
这个难点困扰科研人员到现在,依然没有很好的解决方案。